Pat Gelsinger ile Birlikte yükünü döküm teknolojilerine veren ve Değerli yatırımlar açıklayan Intel, kritik bir atak daha yapıyor. Taşınabilir mimari devi ARM ile yeni nesil üretim teknolojileri konusunda paydaşlık başlıyor. Intel ve ARM ortaklığı
Yapılan açıklamaya göre Intel ve ARM yeni devirde 20A olarak bilinen 2nm ve 18A olarak bilinen 1.8nm sürecinde dizaynlar ortaya koymak için bir ortaya geliyor. Birinci etapta taşınabilir dünyaya yönelik dizaynlar geliştirilecek.
ARM paydaşlık kapsamında Intel 20A ve 18A süreçlerine yönelik optimize edilmiş mimariler hazırlayacak. Bu mimarileri Temel Meydan farklı taşınabilir dizaynlar da bölümün oyuncularına sunulacak. Haliyle bu dizaynları kullanmak isteyen üreticiler de Intel’in kapısını çalacak. Sonraki periyotta Objelerin İnterneti, data merkezleri, otomotiv dalı ve Uzay araştırmaları bölümleri de iştirake iç edilecek.
Henüz hangi firmaların bu dizaynlara İlgi gösterdiği konusunda bir bilgi yok. Apple uzun müddettir TSMC ile çalıştığı için bu gelişmeden farklı tutmak gerek. Qualcomm, MediaTek, UNISOC üzere firmaların bir yahut apansızın Çok tasarımı Eser yelpazesinde bulundurmak isteyeceğini düşünebiliriz.
Yorum Yok