Taşınabilir yonga pazarının önde gelen isimlerinden MediaTek, Qualcomm’un yaklaşmakta olan işlemcisi Snapdragon 8 Gen 3‘e Karşılık vermeyi planlıyor. Bu bağlamda yakında tanıtılması beklenen Dimensity 9300 platformu yavaş yavaş netleşmeye başladı. Pekala yeni yonga seti neler sunacak? İşte bildiklerimiz Dimensity 9300 neler sunacak?
Bildirilenlere nazaran MediaTek’in yeni amiral gemisi yonga seti Dimensity 9300 olarak isimlendirilecek. Bununla Birlikte TSMC’nin N4P süreç düğümünü Temel alacak yonga setinin Vivo ve MediaTek iştiraki ile geliştirilmesi bekleniyor. Bu bağlamda yeni tahlil, birinci olarak Vivo X100 modelinde karşımıza çıkabilir.
Detaylara inersek, Dimensity 9300’e Sıkıntı veren N4P teknolojisi, Özgün 5nm yani N5 ve N4 düğümlerine kıyasla yüzde 11 ve yüzde 4’e kadar performans artışı sunuyor.Buna ek olarak Güç verimliliğinde yüzde 22, transistör yoğunluğunda ise yüzde 6’lık bir gelişim sağlayacak.
Snapdragon 8 Gen 3’e rakip geliyor
Dimensity 9300’ün şimdi ayrıntılı detayları paylaşılmadı. Fakat yeni platformun ultra çekirdek + Aka çekirdek + Ufak çekirdek konfigürasyonu ile piyasaya çıkması bekleniyor. Kuvvetle olası ultra çekirdekte Cortex X4, Aka çekirdekte Cortex A715 ve Ufak çekirdekte Cortex A515 ile karşılaşacağız.
Dimensity 9300’ün 2023’ün ikinci yarısında piyasaya çıkması planlanıyor ve tıpkı devirde tanıtılacak Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 platformuna rakip olacak. Bu noktada her iki amiral gemisi platformun birbirlerine karşı neler sunacağını görmek sahiden Enteresan olacak diyebiliriz. Ayrıyeten yeni haber, taşınabilir pazarda yaşanan rekabetin Hız kazanacağını bizlere gösteriyor.
Yorum Yok