Samsung, Ericsson, IBM ve Intel, yeni nesil çipleri araştırmak ve geliştirmek için Bir arada misyon alacak. Bu paydaşlığı ABD Ulusal ilim Vakfı (NSF) finanse ederken oluşturulan teşebbüsü desteklemek için Yarı İletkenlerin Geleceği programının bir kesimi olarak teknoloji devlerine 50 milyon dolar kaynak sağladı. Teknoloji devleri güçlerini birleştidi
NSF ve dört teknoloji devi, yeni jenerasyon çipleri geliştirmek için farklı cephelerde “ortak tasarım” temelinde çalışacak. Samsung, Ericsson, IBM ve Intel güçlerini birleştirecek ve Aygıt performansı, çevresel tesir, Geri dönüştürülebilirlik, üretilebilirlik üzere alanlarda çalışacak. NSF Yöneticisi Sethuraman Panchanathan’a nazaran, “Geleceğin yarı iletken ve mikroelektronik gereçleri, aygıtları ve sistemleri kapsayan disiplinler ortası araştırmaların yanı Dizi akademik ve endüstriyel kesimlerdeki bütün Yetenek yelpazesine gereksinim duyuyor.”
Vakıf, bu bütüncül ortak tasarım yaklaşımının yüksek performanslı, sağlam, inançlı, kompakt, güç açısından verimli ve Müsait maliyetli tahlillerin geliştirilmesine katkı yapacağına inanıyor. Program kapsamında yeni süreç süreçleri ve çip dizaynları üzerinde çalışılacak. Samsung ise halihazırda buradaki firmaların hayli önüne yer alıyor. Öte yandan bu paydaşlığın meyvelerini ne Vakit göreceğimizi ise Vakit gösterecek.
Yorum Yok